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网络研讨会

Ansys Icepak和Sherlock进行温度循环

该网络研讨会将展示印刷电路板的热建模的自动过程。它将提供一个工作流程,将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和机械模型,然后将结果转移到ANSYS Sherlock中进行焊接疲劳分析。

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