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面向计算应用的开放硅光子3d集成电路生态系统

聆听来自惠普企业的研究人员讨论利用3D-IC技术的硅光子器件的方法细节和设计细节。

地点:
虚拟

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关于本次网络研讨会

我们将重点介绍与HPE的合作项目，其中Ansys HFSS和Ansys Lumerical INTERCONNECT与其他Ansys工具一起用于设计范围，优化和多物理场分析用于数据中心应用的PCI express的电子-光子3D-IC收发器。我们将展示信号和功率完整性分析的结果，以及TSV配置、封装信道长度、接收端均衡和RDL密度如何实现384 Gb/s的整体系统数据速率。在光子学方面，我们将展示一种新的优化技术和工作流程，用于共封装光学器件的热功率预算。

你会学到什么

  • 什么是开放硅光子生态系统模型
  • 案例研究1:通过SiPh I/O节点的光连接全对全网络
  • 全对全网络光链路的探索与优化
  • 案例研究2:光子集成电路热调谐功率预算的设计方法

谁应该参加

3D-IC, 5G和光子设计工程师

演讲者

光子学
插入器
卢卡·拉米尼博士

卢卡·拉米尼博士

卢卡·拉米尼博士是惠普企业大规模集成光子学实验室的研究科学家。卢卡的研究兴趣包括光子电路和光学网络的设计。在加入惠普实验室之前，卢卡在费拉拉大学(意大利)做博士后，在维罗纳大学做合同教授，在意法半导体(意大利)做硅光子设计师。

Marco Fiorentino博士

Marco Fiorentino博士

Marco Fiorentino博士毕业于意大利那不勒斯大学，获得物理学博士学位。他目前是惠普企业实验室的研究科学家。在2005年加入惠普实验室之前，他曾任职于美国西北大学、罗马大学和麻省理工学院。他从事光学、高精度测量和光通信方面的工作。Marco在同行评议的期刊上撰写或合作撰写了50多篇论文，做出了许多贡献，并受邀在国际会议上发表演讲。

Guanhui王

Guanhui王

王冠辉(音译)就职于Ansys Lumerical ACE团队。她于2012年获得加拿大麦吉尔大学电气和计算机工程硕士学位。她致力于构建紧凑模型库(cml)和支持INTERCONNECT互操作性电子/光子设计自动化(EPDA)设计环境的开发。

乌斯曼赛义德

乌斯曼赛义德

Usman Saeed于2008年和2011年在乔治亚理工学院获得电气工程硕士和博士学位。从那时起，他曾在多家公司的研发和产品设计团队工作，包括GE、Qorvo、Murata和Ansys。他的专长是电磁学、射频设计和高速数字系统的电气完整性。Usman是Ansys的应用工程师，他支持Ansys的客户成功地使用Ansys仿真工具和技术来实现他们的产品设计目标。